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보드 리터치 공정 : 납땜 및 부품 비전 검사 자동화

프로젝트 개요 대상 제품: 음향기기용 보드 예산: 200백만원 (협의 가능) 희망 착수 시기: 2026-06-01 (가능한 한 빨리) 예상 소요 기간: 120일 상세 내용 1. 제품 사양. ◆ 제품 : 음향기기용 보드. ◆ 제품 사양. - 보드 Size : 219mm x 160mm ~ 410mm x330mm / 536mm x 247mm. - 부품 장착 높이…

회원_qdy5tu게시일2026.04.09조회수214
예산
협의
예상 일정
협의
지역
미정
마감
2026.05.06
지원 현황
6 / 10명

프로젝트 개요

  • 대상 제품: 음향기기용 보드
  • 예산: 200백만원 (협의 가능)
  • 희망 착수 시기: 2026-06-01 (가능한 한 빨리)
  • 예상 소요 기간: 120일

상세 내용

1. 제품 사양.
◆ 제품 : 음향기기용 보드.

◆ 제품 사양.
- 보드 Size : 219mm x 160mm ~ 410mm x330mm / 536mm x 247mm.
- 부품 장착 높이 : 최대 75mm.

2. 자동화 요청 공정 : 보드 수동 솔더링 및 리터치 공정의 납땜 및 부품 비전 검사 자동화.
※ 현재 수동 솔더링 및 리터치 공정의 육안 검사 공정을 비전 시스템을 이용해 자동 검사.

1) 솔더링 검사 : 브리지, 트레일, 납 부족, 납 뭉침 등.
2) 부품 검사 : 부품 유무, 부품 안착 상태, 부품 오류 등.

◆ 적용 가능 비전 시스템 초기 검토 필요.
◆ 폭 가변형 컨베이어 적용. (변경 및 제외 가능)
◆ 상세 검사 항목 확인 필요.

3. 요구 Cycle Time : 확인 필요.

4. 설치 장소 : 경기도. (설치 공간 : 확인 필요)

5. 도입 희망일 : ‘26.06.01.

첨부 이미지

보드 리터치 공정_납땜 및 부품 비전 검사 자동화-1.png

보드 리터치 공정_납땜 및 부품 비전 검사 자동화-2.png

첨부파일 1

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